Kinetics of Electroless Plating Ni-P-B Alloy
摘 要
通过试验得到了化学镀Ni-P-B合金镀液中反应物浓度、温度等因素与沉积速率间的对数关系曲线, 分别确定上述各因素对应的动力学参数, 建立了沉积速率的经验方程式, 计算了Ni-P-B合金化学镀的反应活化能。
Abstract
Logarithmic relationship curves between the deposition rate and the concentration of reactants and operation temperature were obtained by experiments. Reaction kinetic parameters were obtained from comparison of experimental results and kinetic equations. Experimental equation of deposition rate can provide theoretical reference for electroless Ni-P-B alloy.
中图分类号 TQ153.2
所属栏目 试验研究
基金项目 四川理工学院人才引进科研启动项目(07ZR05)
收稿日期 2011/5/19
修改稿日期
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备注彭健, 讲师, 博士生,
引用该论文: PENG Jian. Kinetics of Electroless Plating Ni-P-B Alloy[J]. Corrosion & Protection, 2012, 33(4): 314
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参考文献
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