分次催化法在印刷线路板上快速化学镀锡
Quick Electroless Tin Plating on PCB by Fractionated Catalysis Mothod
摘 要
以硫脲为络合剂, 次磷酸钠为还原剂, 六氟合钯酸钾(K2[PdF6])为催化剂, 在印刷线路板(PCB)上化学镀锡。利用扫描电镜(SEM)和X射线荧光测厚仪(XRF)对镀锡层进行形貌测试和厚度分析, 研究了在采用六氟合钯酸钾为催化剂进行分次催化下, 不同沉积时间所获得镀锡层的表面形貌, 以及在有无催化剂作用下镀锡层的沉积速度。结果表明, K2[PdF6]对化学镀锡时锡在镀锡层上的持续还原沉积具有促进作用, 可以提高其沉积速度。
化学镀锡
表面形貌
厚度
catalytic agent
electroless tin plating
surface morphology
thickness
Abstract
A tin coating was deposited on printed circuit board (PCB) by electroless plating, using thiourea as complexing agent, sodium hypophosphite as reducing agent and K2[PdF6] as catalytic agent. The microstructure and thickness of tin coating were investigated by means of SEM and XRF. The surface morphology of tin coating obtained from different deposition times when using K2[PdF6] as catalytic agent to conduct fractionated catalysis was studied, the different depositional rates of tin coating with and without catalyst were studied too. The results show that K2[PdF6] acted as catalytic agent can facilitate the continuous depositing of tin coating on PCB during electroless plating tin, and the depositional rate was improved.
中图分类号 TQ153.1
所属栏目 应用技术
基金项目
收稿日期 2011/8/21
修改稿日期
网络出版日期
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备注梅天庆, 副教授, 博士,
引用该论文: LIN Guo-xing,MEI Tian-qing,PEI Yu-ru. Quick Electroless Tin Plating on PCB by Fractionated Catalysis Mothod[J]. Corrosion & Protection, 2012, 33(7): 626
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参考文献
【1】赵国鹏, 樊江莉, 温青. 化学镀可焊性锡基合金的研究进展[J]. 电镀与涂饰, 2001, 20(1):46-49.
【2】王军丽, 徐瑞东, 郭忠诚, 等. 化学镀锡工艺条件的优化[J]. 电镀与环保, 2002, 22(5):13-16.
【3】方景礼. 印制板的表面终饰工艺系列讲座第二讲超薄型超高密度挠性印制板的置换镀锡工艺[J]. 电镀与涂饰, 2004, 23(1):36-39.
【4】王丽丽. 化学镀锡合金[J]. 电镀与精饰, 2001, 23(1):41-44.
【5】Eric S. Unraveling the Final Finishing Mystery[J]. Circuits Assembly, 2000(11):56-62.
【6】徐磊, 何捍卫, 周科朝. 化学镀锡工艺参数对沉积速率、镀层厚度及表面形貌的影响[J]. 材料保护, 2009, 42(5):32-35.
【7】孙武, 李宁, 赵杰. 低温化学镀锡工艺条件对镀层厚度的影响[J]. 电镀与保护, 2006, 26(3): 17-20.
【8】梅天庆, 冯辉. 采用催化剂的化学镀锡新工艺的研究[J]. 南京航空航天大学学报, 2002, 34(3): 263-265.
【2】王军丽, 徐瑞东, 郭忠诚, 等. 化学镀锡工艺条件的优化[J]. 电镀与环保, 2002, 22(5):13-16.
【3】方景礼. 印制板的表面终饰工艺系列讲座第二讲超薄型超高密度挠性印制板的置换镀锡工艺[J]. 电镀与涂饰, 2004, 23(1):36-39.
【4】王丽丽. 化学镀锡合金[J]. 电镀与精饰, 2001, 23(1):41-44.
【5】Eric S. Unraveling the Final Finishing Mystery[J]. Circuits Assembly, 2000(11):56-62.
【6】徐磊, 何捍卫, 周科朝. 化学镀锡工艺参数对沉积速率、镀层厚度及表面形貌的影响[J]. 材料保护, 2009, 42(5):32-35.
【7】孙武, 李宁, 赵杰. 低温化学镀锡工艺条件对镀层厚度的影响[J]. 电镀与保护, 2006, 26(3): 17-20.
【8】梅天庆, 冯辉. 采用催化剂的化学镀锡新工艺的研究[J]. 南京航空航天大学学报, 2002, 34(3): 263-265.
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