环氧乙烯基酯树脂在铜冶炼电解精炼中的防腐蚀应用
Application of Vinyl Ester Resin to Electrolytic Refining Process in Copper Metallurgy Industry
摘 要
环氧乙烯基酯树脂具有优良的耐腐蚀性能, 广泛应用于铜冶炼工业中。本文介绍了铜冶炼工业中电解精炼的一般工艺, 并针对电解精炼工艺流程中的腐蚀介质环境, 分析了环氧乙烯基酯树脂的特点和防腐蚀工程应用案例, 为铜冶炼工业中的腐蚀与防护提供了切实可行的防腐蚀技术方案参考。
铜冶炼
防腐蚀
电解
应用
vinyl ester resin
copper metallurgy
anti-corrosion
electrolytic refining
application
Abstract
Vinyl ester resin possesses excellent chemical resistance. It is widely used in copper metallurgy industry. In this paper, the general process of electrolytic refining is introduced. The characteristics of vinyl ester resin and its application cases in anti-corrosion projects are analyzed according to the corrosive environments in electrolytic refining process, thus provides practical reference for anti-corrosion technical solutions in the corrosion and protection of copper metallurgy industry.
中图分类号 TG172.9
所属栏目 应用技术
基金项目
收稿日期 2012/7/22
修改稿日期
网络出版日期
作者单位点击查看
备注张楠, 助理工程师,硕士,
引用该论文: ZHANG Nan,SUN Fan,DAI Hua,LIU Hua. Application of Vinyl Ester Resin to Electrolytic Refining Process in Copper Metallurgy Industry[J]. Corrosion & Protection, 2013, 34(6): 542
共有人对该论文发表了看法，其中：
人认为该论文很差
人认为该论文较差
人认为该论文一般
人认为该论文较好
人认为该论文很好
参考文献
【1】周润培, 侯锐钢, 王晓东, 等. MFE乙烯基酯树脂及其在防腐蚀领域的应用研究(Ⅰ)[J]. 玻璃钢/复合材料,2002,29(7): 35-42.
【2】周润培, 侯锐钢, 王晓东, 等. MFE乙烯基酯树脂及其在防腐蚀领域的应用研究(Ⅱ)[J]. 玻璃钢/复合材料,2002,29(5): 41-43.
【3】周润培, 侯锐钢, 王晓东, 等. MFE乙烯基酯树脂及其在防腐蚀领域的应用研究(Ⅲ)[J]. 玻璃钢/复合材料,2003,30(1): 51-53.
【4】何洋,梁国正,黄艳,等. 环氧乙烯基酯树脂的研究进展[J]. 绝缘材料,2003(6):41-46.
【5】周润培, 侯锐钢, 王晓东, 等. MFE乙烯基酯树脂的性能[J]. 化学工程师,2004(4): 16-19.
【6】张宏军, 周晓东, 戴干策, 等. 玻璃纤维增强乙烯基酯树脂复合材料的增韧[J]. 高分子材料科学与工程,2005(5):21-25.
【7】潘玉琴. 玻璃钢复合材料基体树脂的发展现状[J]. 纤维复合材料,2006(12):55-59.
【2】周润培, 侯锐钢, 王晓东, 等. MFE乙烯基酯树脂及其在防腐蚀领域的应用研究(Ⅱ)[J]. 玻璃钢/复合材料,2002,29(5): 41-43.
【3】周润培, 侯锐钢, 王晓东, 等. MFE乙烯基酯树脂及其在防腐蚀领域的应用研究(Ⅲ)[J]. 玻璃钢/复合材料,2003,30(1): 51-53.
【4】何洋,梁国正,黄艳,等. 环氧乙烯基酯树脂的研究进展[J]. 绝缘材料,2003(6):41-46.
【5】周润培, 侯锐钢, 王晓东, 等. MFE乙烯基酯树脂的性能[J]. 化学工程师,2004(4): 16-19.
【6】张宏军, 周晓东, 戴干策, 等. 玻璃纤维增强乙烯基酯树脂复合材料的增韧[J]. 高分子材料科学与工程,2005(5):21-25.
【7】潘玉琴. 玻璃钢复合材料基体树脂的发展现状[J]. 纤维复合材料,2006(12):55-59.
相关信息
