金属钢板/陶瓷材料胶结缺陷超声波C扫描成像技术
Ultrasonic C-Scan Imaging Technology of Bonding Defects of Metal Ceramic
摘 要
采用超声C扫描成像技术对金属钢板/陶瓷材料胶接缺陷进行了检测，对金属钢板/陶瓷材料胶接的主要缺陷特征进行了描述。将超声C扫描成像技术与制造工艺相结合，可及时发现缺陷并改进生产工艺，对提高产品质量有较大的实际意义。
金属钢板/陶瓷材料
胶接缺陷
Ultrasonic C-scan imaging technology
Metal / ceramic material
Bonding defects
Abstract
The bonding defects of the metal/ceramic were tested by applying ultrasonic C-scan imaging technology, and the characteristics of the main bonding defects of metal/ceramic were described. Combing ultrasonic C-scan imaging technology with manufacturing technology, the defects could be found in time and the production technology could be modified, the application had practical significance for improving the quality of the product.
中图分类号 TG115.28
所属栏目 试验研究
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收稿日期 2011/7/1
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备注刘凯(1983-)，男，助理工程师，硕士，从事透波材料研制生产质量监督工作。
引用该论文: LIU Kai,CHEN Bin,ZHENG Li-Sheng,ZHU Shan. Ultrasonic C-Scan Imaging Technology of Bonding Defects of Metal Ceramic[J]. Nondestructive Testing, 2012, 34(3): 8～10
刘凯,陈斌,郑立生,朱杉. 金属钢板/陶瓷材料胶结缺陷超声波C扫描成像技术[J]. 无损检测, 2012, 34(3): 8～10
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参考文献
【1】刘松平，郭恩明，张谦琳，等.复合材料深度方向超声C 扫描检测技术［J］.无损检测,2001,23(1):12-15.
【2】曹宗杰，陈怀东，薛锦，等.一种基于超声C 扫描成像原理的图像边缘检测方法［J］.中国机械工程,2005,16(5):392-394.
【3】刘德镇，魏星，周艳华.焊接缺陷的超声C 扫描成像［J］.焊接学报,1999,20(2):77-83.
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