不同射线照相工艺条件下的裂纹检测
The Crack Detection under Several Radiographic Process Conditions
摘 要
根据不同工艺条件下的射线照相试验数据，说明了在不同照相工艺条件下，焊接裂纹缺陷检出率存在较大差别，射线照相工艺条件控制不当会严重影响裂纹的检出率。
工艺参数
裂纹检出
Radiographic
Process parameters
Crack detection
Abstract
According to the different conditions of radiographic testing data, it is proved that different photographic process may result in different detection quantity on welding crack. The paper proposed that the improper control of radiograhic technical conditions might seriously affect the crack detection rate.
中图分类号 TG115.28
所属栏目 试验研究
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收稿日期 2012/8/23
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备注朱省初(1963-)，男，高级工程师，主要从事承压类特种设备定期检验无损检测工作。
引用该论文: ZHU Sheng-Chu,WEI Pei-Sheng,ZHAO Jiu-Guo. The Crack Detection under Several Radiographic Process Conditions[J]. Nondestructive Testing, 2013, 35(7): 39～41
朱省初,魏培生,赵久国. 不同射线照相工艺条件下的裂纹检测[J]. 无损检测, 2013, 35(7): 39～41
被引情况:
【1】刘双,胡斌,贺铸,李运涛, "风机叶片缺陷的无损检测方法比较与评价",无损检测 37, 47-51(2015)
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参考文献
【1】美国无损检测手册(射线卷)［M］.上海：世界图书出版公司，1992(7):57.
【2】JB/T 4730.2-2005 承压设备无损检测［S］.
【3】强天鹏.射线检测［M］.北京：劳动社会保障出版社，2007.
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