内氧化法制备点焊电极用ZrO2/Cu复合材料的组织与性能
Microstructure and Properties of ZrO2/Cu Composites Prepared by Internal Oxidation for Spot-Welding Electrode
摘 要
采用改进的内氧化法制备了点焊电极用ZrO2/Cu复合材料, 并对其进行了塑性变形及热处理, 研究了不同工艺条件下复合材料的显微组织、硬度和导电性。结果表明: ZrO2/Cu复合材料组织均匀细小, ZrO2颗粒弥散分布于铜基体中; 随着冷拉拔变形量增大, 复合材料的硬度增大, 导电率降低, 其较佳的冷拉拔变形量为60%, 此时复合材料的硬度可达100 HV, 导电率为86%IACS; 随着加热温度的提高和保温时间的延长, 复合材料仍具有较高的导电率, 且硬度变化较小, 其耐高温性优于铜铬锆合金的, 适合作为点焊电极材料。
内氧化法
ZrO2/Cu复合材料
显微组织
spot-welding electrode
internal oxidation method
ZrO2/Cu composite
microstructure
Abstract
ZrO2/Cu composites for spot-welding electrode were prepared by a modified internal oxidation method, then plastic deformation and heat treatment were carried out for the composite. The microstructure, hardness and conductivity of the composite treated in different conditions were studied. The results show that the composites had fine and homogeneous microstructure, and ZrO2 particles distributed dispersively in copper substrate. The hardness of the composite increased, but the conductivity decreased with the increase of deformation degree in cold drawing, and the best deformation degree was 60%. The hardness of the composite cold drawn with deformation degree of 60%, reached 100 HV and its conductivity reached 86%IACS. With the increase of temperature and the prolongation of holding time, the composite still had a high conductivity and few changes in hardness, whose high temperature resistance was better than that of CuCrZr alloy. So the ZrO2/Cu composite was a good material for spot-welding electrode.
中图分类号 TB331
所属栏目 材料性能及其应用
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收稿日期 2013/12/6
修改稿日期 2015/1/28
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备注徐玉松(1960-), 男, 安徽芜湖人, 教授, 学士。
引用该论文: XU Yu-song,JIN Cui-ping,LI Peng,FAN Ji,QIU Lu. Microstructure and Properties of ZrO2/Cu Composites Prepared by Internal Oxidation for Spot-Welding Electrode[J]. Materials for mechancial engineering, 2015, 39(4): 63～67
徐玉松,靳翠平,李鹏,范继,仇璐. 内氧化法制备点焊电极用ZrO2/Cu复合材料的组织与性能[J]. 机械工程材料, 2015, 39(4): 63～67
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参考文献
【1】王敏.电阻焊在汽车工业中的应用［J］.电焊机, 2003, 33(1): 1-6.
【2】于燕, 杨海峰, 张小盟.TRIP800钢板点焊接头的组织和性能［J］.机械工程材料, 2013, 37(9): 11-15.
【3】徐眉, 郦剑, 董仕节.点焊电极失效的研究进展［J］.热加工工艺, 2003(4): 46-48.
【4】王孟君, 娄燕, 张辉, 等.弥散强化铜电阻焊电极材料的研制［J］.冶矿工程, 2000, 20(2): 54-56.
【5】李进学, 胡锐, 李金山, 等.细晶Al2O3/Cu复合材料的研究［J］.粉末冶金技术, 2002, 20(5): 276-279.
【6】陆德平, 孙宝德, 曾卫军, 等.铜基高强高导电材料的研究进展［J］.机械工程材料, 2004, 28(9): 1-4.
【7】韩胜利, 田保红, 宋克兴, 等.点焊电极用Al2O3/Cu复合材料性能研究［J］.材料开发与应用, 2004, 19(1): 9-11.
【8】肖广志, 肖平安, 周威, 等.球磨时间和氧化铝含量对氧化铝弥散增强铜基复合材料组织与性能的影响［J］.机械工程材料, 2011, 35(1): 40-43.
【9】徐玉松, 孙建科. Al2O3p弥散强化铜基复合材料研究［C］//2000年中国材料研讨会论文集.北京: 冶金工业出版社, 2000: 628-633.
【10】丁俭, 赵乃勤, 师春生, 等.纳米相增强铜基复合材料制备技术的研究进展［J］.兵器材料科学与工程,2005, 28(5): 65-68.
【11】高晶, 郑冀, 李群英, 等.纳米氧化锆增强铜基复合材料［J］.金属热处理, 2006, 31(1): 40-42.
【12】张家敏.Cu-Al合金粉体工业化生产的内氧化工艺研究与控制［J］.云南冶金, 1998, 27(增): 79-81.
【13】赵佳洁, 彭茂公, 田卫平, 等.Al2O3弥散铜合金材料的制备工艺探讨及应用［J］.云南冶金, 2009, 38(2): 79-82.
【14】韩胜利, 蔡一湘, 秦晓东.高强度高导高软化温度Al2O3P/Cu合金的制备及研究进展［J］.材料导报: A, 2003, 27(1): 103-109.
【2】于燕, 杨海峰, 张小盟.TRIP800钢板点焊接头的组织和性能［J］.机械工程材料, 2013, 37(9): 11-15.
【3】徐眉, 郦剑, 董仕节.点焊电极失效的研究进展［J］.热加工工艺, 2003(4): 46-48.
【4】王孟君, 娄燕, 张辉, 等.弥散强化铜电阻焊电极材料的研制［J］.冶矿工程, 2000, 20(2): 54-56.
【5】李进学, 胡锐, 李金山, 等.细晶Al2O3/Cu复合材料的研究［J］.粉末冶金技术, 2002, 20(5): 276-279.
【6】陆德平, 孙宝德, 曾卫军, 等.铜基高强高导电材料的研究进展［J］.机械工程材料, 2004, 28(9): 1-4.
【7】韩胜利, 田保红, 宋克兴, 等.点焊电极用Al2O3/Cu复合材料性能研究［J］.材料开发与应用, 2004, 19(1): 9-11.
【8】肖广志, 肖平安, 周威, 等.球磨时间和氧化铝含量对氧化铝弥散增强铜基复合材料组织与性能的影响［J］.机械工程材料, 2011, 35(1): 40-43.
【9】徐玉松, 孙建科. Al2O3p弥散强化铜基复合材料研究［C］//2000年中国材料研讨会论文集.北京: 冶金工业出版社, 2000: 628-633.
【10】丁俭, 赵乃勤, 师春生, 等.纳米相增强铜基复合材料制备技术的研究进展［J］.兵器材料科学与工程,2005, 28(5): 65-68.
【11】高晶, 郑冀, 李群英, 等.纳米氧化锆增强铜基复合材料［J］.金属热处理, 2006, 31(1): 40-42.
【12】张家敏.Cu-Al合金粉体工业化生产的内氧化工艺研究与控制［J］.云南冶金, 1998, 27(增): 79-81.
【13】赵佳洁, 彭茂公, 田卫平, 等.Al2O3弥散铜合金材料的制备工艺探讨及应用［J］.云南冶金, 2009, 38(2): 79-82.
【14】韩胜利, 蔡一湘, 秦晓东.高强度高导高软化温度Al2O3P/Cu合金的制备及研究进展［J］.材料导报: A, 2003, 27(1): 103-109.
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