化学镀Ni-Mo-P合金镀工艺及镀层性能
Plating Technology and Properties of Electroless Ni-Mo-P Alloy Coatings
摘 要
为了改善化学镀Ni-Mo-P工艺中沉积速度慢、镀层硬度低、耐腐蚀性差等问题,试验研究了镀液组分、pH值、络合剂、表面活性剂、稳定剂对化学镀Ni-Mo-P合金镀层硬度、沉积速度、耐蚀性、孔隙率的影响,得出最佳的镀液配方和工艺参数:2.4 g/L Na2MoO4,26.2 g/L NiSO4·6H2O,10.6 g/L NaH2PO2·H2O,1 mg/L KI,30 g/L柠檬酸三钠,9 g/L乳酸,50 mg/L十二烷基苯磺酸钠,pH8.5,温度90 ℃.本结果为化学镀Ni-Mo-P合金工艺提供了依据,较有实用价值.
pH值
络合剂
表面活性剂
稳定剂
沉积速度
耐蚀性
electroless Ni-Mo-P plating
pH value
complex
surface active agent
stabilizing agent
film deposition rate
corrosion resistance
Abstract
In order to improve the deposition rate,hardness and anti-corrosion properties of electroless Ni-Mo-P plating,the effects of composition,pH value,complex,surface active agents and stabilizing agents on the deposition rate,hardness and corrosion resistance of electroless Co-Ni-P plating,were studied,The optimum formula and process were acquired as follows;Na2MoO4(2.4 g/L),NiSO4·6H2O(26.2 g/L),NaH2PO2·H2O(10.6 g/L),Na3C3H5O7·2H2O(30 g/L),KI(1 mg/L ),CH3(OH)CHCOOH(9 g/L),sodium dodecylbenzene sulfonate acid(50 mg/L),pH8.5,temperatures(90 ℃),It is very important to choose the proper process for obtaining a desired quality of electroless plating Ni-Mo-P.
中图分类号 TQ153.2
所属栏目 应用技术
基金项目 材料腐蚀与防护四川省高校重点实验室科研项目基金资助(2007CL06)
收稿日期 2008/3/28
修改稿日期 2008/4/20
网络出版日期
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引用该论文: YU Zu-xiao,HAO Shi-xiong,SUN Ya-li,LIANG Peng-fei. Plating Technology and Properties of Electroless Ni-Mo-P Alloy Coatings[J]. Corrosion & Protection, 2009, 30(4): 273～275
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参考文献
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