氨基磺酸盐低应力镀镍工艺
Process of Low Stress Ni Electroplating with Amino Sulphate
摘 要
通过对氨基磺酸盐镀镍工艺获得的低应力镀镍层进行结合力、氢脆、耐蚀性等测定,确定了低应力氨基磺酸盐镀镍的预处理工艺、镀镍配方及电镀工艺参数,同时研究了低应力镀镍液成分及工艺参数对镀层应力的影响.试验结果表明,这种低应力镀镍工艺获得的镀层具有应力低、结合力好和低氢脆性等性能.
氨基磺酸盐
镀镍
low stress
amino sulphate
nickel plating
Abstract
The pre-treatment process and electroplating process parameters of low stress Ni electroplating using amino sulphate were studied by testing the properties of binding force,hydrogen embrittlement and corrosion resistance.And the effect of electroplating bath content and process parameters on the binding force of electroplated coating was analyzed.The results showed that the low stress electroplated coating had good binding force and low hydrogen embrittlement.
中图分类号 TQ153.1
所属栏目 应用技术
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收稿日期 2009/11/17
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引用该论文: WANG Hui. Process of Low Stress Ni Electroplating with Amino Sulphate[J]. Corrosion & Protection, 2010, 31(9): 726～728
被引情况:
【1】王琳,孙本良,许为,王兴丽,林辉龙,刘洋, "工艺参数对Ni-ZrO2纳米复合镀层性能的影响",腐蚀与防护 33, 744-747(2012)
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参考文献
【1】章莎,周益春.应用纳米压痕法测量电沉积镍镀层残余应力的研究[J].材料导报,2008,22(2):115-118.
【2】Tai Hong Yima,Seung Chae Yoonb.Tensile properties of electrodeposited nanocrystalline nickel [J].Materials Science and Engineering,2007(A),449-451:836-839.
【3】Dalla Torre F,Van Swygenhoven H,Victoria M.Nanocrystalline electrodeposited Ni:microstructure and tensile properties[J].ActaMater,2002,50:3957-3970.
【4】杨芝茵,龙志林,潘 勇,等.Zn-Fe合金电沉积涂层中的残余应力[C]//2000年材料科学与工程新进展(下),2000年中国材料研讨会论文集,2000:1856-1860.
【5】刘任志.实用电铸技术[M].北京:化学工业出版社,2006.
【6】熊毅,邢天辅,张春江,等.喷射电沉积纳米晶镍的研究[J].电镀与精饰,2000,22(5):1-4.
【7】刘先黎.电刷镀大块纳米铜的制备及力学性能研究[D].吉林大学硕士论文,2006.
【8】雷卫宁,朱狄.纳米晶精密电铸层微观结构的测试与研究[J].中国机械工程,2004,15(14):1283-1286.
【2】Tai Hong Yima,Seung Chae Yoonb.Tensile properties of electrodeposited nanocrystalline nickel [J].Materials Science and Engineering,2007(A),449-451:836-839.
【3】Dalla Torre F,Van Swygenhoven H,Victoria M.Nanocrystalline electrodeposited Ni:microstructure and tensile properties[J].ActaMater,2002,50:3957-3970.
【4】杨芝茵,龙志林,潘 勇,等.Zn-Fe合金电沉积涂层中的残余应力[C]//2000年材料科学与工程新进展(下),2000年中国材料研讨会论文集,2000:1856-1860.
【5】刘任志.实用电铸技术[M].北京:化学工业出版社,2006.
【6】熊毅,邢天辅,张春江,等.喷射电沉积纳米晶镍的研究[J].电镀与精饰,2000,22(5):1-4.
【7】刘先黎.电刷镀大块纳米铜的制备及力学性能研究[D].吉林大学硕士论文,2006.
【8】雷卫宁,朱狄.纳米晶精密电铸层微观结构的测试与研究[J].中国机械工程,2004,15(14):1283-1286.
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