Electroless Ni-P Plating on ABS Plastic Substrate with Sodium Hypophosphite as Reductant at Room Temperature
摘 要
为提高ABS塑料镍-磷镀层的表面质量,研究了以次亚磷酸钠为还原剂的室温碱性化学镀工艺,并对工艺进行了优化,对优化工艺制备的镀层性能进行了表征.结果表明:优化的镀液配方为28 g·L-1硫酸镍,27 g·L-1次亚磷酸钠,50 g·L-1柠檬酸钠,50 g·L-1氯化铵,0.002 5 g·L-1十二烷基苯磺酸钠,pH值8.5~9,温度25~30℃;镀层厚度达到10 μm时,其平整度、附着力较好,目测光亮度可达1级,硬度较低,方块电阻小于10 μΩ·□-1.
Abstract
To improve the surface quality of Ni-P coatings,a new technology of electroless Ni-P plating on ABS plastic substrate with sodium hypophosphite as reductant at room temperature has been developed.And properties of the Ni-P coatings were characterized.The results show that the optimized composition of the bath is 28 g·L-1 nickel sulfate,27 g·L-1 sodium hypophosphite,50 g·L-1 sodium citrate,50 g·L-1 ammonium chloride,0.002 5 g·L-1 sodium dodecylbenzene sulfonate,and the process parameters are pH 8.5-9,temperature 25-30 ℃.With 10 μm thickness,Ni-P coatings has excellent adhesion and smoothness,first grade visual brightness,low hardness and 10 μΩ·□-1 surface electricity resistance.
中图分类号 TB332 TQ153.3
所属栏目 新材料 新工艺
基金项目
收稿日期 2007/5/31
修改稿日期 2007/12/18
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备注李茸(1977-),女,陕西西安人,博士研究生.
引用该论文: LI Rong,LIU Xiang-xuan,WANG Xuan-jun. Electroless Ni-P Plating on ABS Plastic Substrate with Sodium Hypophosphite as Reductant at Room Temperature[J]. Materials for mechancial engineering, 2008, 32(7): 46~48
李茸,刘祥萱,王煊军. 以次亚磷酸钠为还原剂的ABS塑料室温镍-磷化学镀工艺[J]. 机械工程材料, 2008, 32(7): 46~48
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参考文献
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