外加直流电场对HP40钢表面粉末铝硅复合渗层组织与性能的影响
Effect of Extra Direct Current Field on Microstructure and Properties of Complex Coating on HP40 Steel Surface by Al and Si Powders Codeposition
摘 要
在施加直流电场条件下对HP40钢表面进行了铝硅粉末复合渗;采用光学显微镜观测了渗层的显微组织和厚度,采用XRD对复合渗层进行了物相分析,并对渗层的高温抗氧化性能和耐腐蚀性能进行了研究.结果表明:在直流电场条件下,随着电流强度的增大、时间的延长和温度的升高,铝硅复合渗层的厚度增加,但渗层的抗高温氧化性能和耐腐蚀性能降低;获得的铝硅复合渗层组成相主要为AlFe和AlN.
直流电场
抗氧化性能
耐腐蚀性能
Al and Si powders codeposition
direct current field
oxidation resistance
corrosion resistance
Abstract
Al and Si powders codeposition on the HP40 steel surface was conducted by applying direct current field (DCF).The microstructure,coating thickness and phase composition of the complex coating were investigated by means of optical microscope and X-ray diffraction.The high temperature oxidation resistance and the corrosion resistance were studied as well.The results show that the thickness of the Al and Si complex coating increased with the increase of current intensity,holding time and heating temperature under the DCF,while both the high temperature oxidation resistance and the corrosion resistance decreased.The phase of the Al-Si complex coating was mainly composed of AlFe and AlN.
中图分类号 TG174.4
所属栏目 新材料 新工艺
基金项目 江苏省学生实践创新训练计划资助项目(SCZ0905133A)
收稿日期 2009/10/12
修改稿日期 2010/4/6
网络出版日期
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备注潘献波(1983-),男,江苏泗洪人,硕士研究生.
引用该论文: PAN Xian-bo,GAO Song,WANG Yan,XIE Fei,HU Jing. Effect of Extra Direct Current Field on Microstructure and Properties of Complex Coating on HP40 Steel Surface by Al and Si Powders Codeposition[J]. Materials for mechancial engineering, 2010, 34(11): 55～57
潘献波,高菘,王燕,谢飞,胡静. 外加直流电场对HP40钢表面粉末铝硅复合渗层组织与性能的影响[J]. 机械工程材料, 2010, 34(11): 55～57
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参考文献
【1】孙希泰.材料表面强化技术[M].北京:化学工业出版社,2005:246-250.
【2】ZHOU Chun-gen,XU Hui-bin,GONG Sheng-kai,et al.A study of aluminide coatings on TiAl alloys by the pack cementation method[J].Materials Science and Engineering,2003,341:169-173.
【3】中国机械工程学会热处理学会《热处理手册》编委会.热处理工艺基础手册[M].北京:机械工业出版社,2006:348-358.
【4】谢飞.直流电场加速固体粉末渗硼的方法与装置:中国,200410065545.7[P].2004-02-11.
【5】XIE Fei,ZHU Qiu-hua,LU Jin-jun.Influence of direct current field on powder-pack boriding[J].Solid State Phenomena,2006,118:234-237.
【6】张民之,谢飞,周正华,等.粉末法铝硅共渗提高耐热钢抗渗碳性能[J].热加工工艺,2007,36(6):44-46.
【7】谢飞,周正华,王大亮.直流电场对固体软氮化的影响与作用机理分析[J].金属学报,2008,44 (7):810-814.
【8】ZHOU Zheng-hua,XIE Fei,HU Jing.A novel powder aluminizing technology assisted by direct current field at low tempera-tures[J].Surface & Coatings Technology,2008,203:23-27.
【9】周正华,谢飞,胡浩波,等.直流电场对粉末法渗铝的影响[J].材料热处理学报,2008,29(6):154-157.
【10】周正华.直流电场对粉末法化学渗扩表面改性的影响及作用机理研究[D].常州:江苏工业学院,2008:25-50.
【11】齐宝森,陈路宾,王忠诚,等.化学热处理技术[M].北京:化学工业出版社,2006:31-42.
【12】王海泉,陈国华.电场诱导粒子取向排列的研究进展[J].华侨大学学报,2008,29(4):490-494.
【13】潘邻.化学热处理应用技术[M].北京:机械工业出版社,2004:97-105.
【14】里霍维奇A C.多元共渗[M].李贻锦,赵鹭华,译.北京:机械工业出版社,1983:134-142.
【15】张民之.HP40耐热钢表面处理及渗层稳定性研究[D].常州:江苏工业学院,2007:20-35.
【16】利亚霍维奇.金属和合金的化学热处理手册[M].孙一唐,译.上海:上海科学技术出版社,1981:415-155.
【2】ZHOU Chun-gen,XU Hui-bin,GONG Sheng-kai,et al.A study of aluminide coatings on TiAl alloys by the pack cementation method[J].Materials Science and Engineering,2003,341:169-173.
【3】中国机械工程学会热处理学会《热处理手册》编委会.热处理工艺基础手册[M].北京:机械工业出版社,2006:348-358.
【4】谢飞.直流电场加速固体粉末渗硼的方法与装置:中国,200410065545.7[P].2004-02-11.
【5】XIE Fei,ZHU Qiu-hua,LU Jin-jun.Influence of direct current field on powder-pack boriding[J].Solid State Phenomena,2006,118:234-237.
【6】张民之,谢飞,周正华,等.粉末法铝硅共渗提高耐热钢抗渗碳性能[J].热加工工艺,2007,36(6):44-46.
【7】谢飞,周正华,王大亮.直流电场对固体软氮化的影响与作用机理分析[J].金属学报,2008,44 (7):810-814.
【8】ZHOU Zheng-hua,XIE Fei,HU Jing.A novel powder aluminizing technology assisted by direct current field at low tempera-tures[J].Surface & Coatings Technology,2008,203:23-27.
【9】周正华,谢飞,胡浩波,等.直流电场对粉末法渗铝的影响[J].材料热处理学报,2008,29(6):154-157.
【10】周正华.直流电场对粉末法化学渗扩表面改性的影响及作用机理研究[D].常州:江苏工业学院,2008:25-50.
【11】齐宝森,陈路宾,王忠诚,等.化学热处理技术[M].北京:化学工业出版社,2006:31-42.
【12】王海泉,陈国华.电场诱导粒子取向排列的研究进展[J].华侨大学学报,2008,29(4):490-494.
【13】潘邻.化学热处理应用技术[M].北京:机械工业出版社,2004:97-105.
【14】里霍维奇A C.多元共渗[M].李贻锦,赵鹭华,译.北京:机械工业出版社,1983:134-142.
【15】张民之.HP40耐热钢表面处理及渗层稳定性研究[D].常州:江苏工业学院,2007:20-35.
【16】利亚霍维奇.金属和合金的化学热处理手册[M].孙一唐,译.上海:上海科学技术出版社,1981:415-155.
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