Ultrasonic Imaging Technique on Joining Quality of Target Assembly
摘 要
采用超声成像方法对微电子器件镀膜靶材钎焊质量进行检测,获得其A扫描和C扫描图像。根据扫描图像判断缺陷的大小、种类及位置,并通过断面金相分析进行验证。试验表明,超声成像检测方法能够高效、快速、全面地反映出钎焊界面的接合状态及内部缺陷,是一种较好的检测钎焊靶材连接质量的无损检测方法。
Abstract
Ultrasonic imaging technique was adopted to evaluate the joining quality of a target assembly used in microelectronic technology. Dimension, location and variety of defects were determined by its A-scan and C-scan images. Then the testing results were proved by metallographic analysis. Testing results showed that the ultrasonic imaging technique could be used to evaluate the joint state and interior defects, and it is a good nondestructive testing method for the joining quality evaluation of target assembly.
中图分类号 TG115.28
所属栏目 科研成果与学术交流
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收稿日期 2005/11/29
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备注陈振华(1982-),男,博士研究生,从事超声数字无损评价技术及系统研究工作。
引用该论文: CHEN Zhen-hua,SHI Yao-wu. Ultrasonic Imaging Technique on Joining Quality of Target Assembly[J]. Nondestructive Testing, 2007, 29(5): 244~246
陈振华,史耀武. 靶材钎焊连接质量的超声成像检测技术[J]. 无损检测, 2007, 29(5): 244~246
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参考文献
【1】韩 雪.9900型靶材与靶托的连接技术[J].稀有金属,2000,24(4):317-320.
【2】栾亦琳,钢 铁.铝基复合材料接头的超声成像检测[C].第十一届全国焊接学术会议论文集.上海:[出版者不详],2005.
【2】栾亦琳,钢 铁.铝基复合材料接头的超声成像检测[C].第十一届全国焊接学术会议论文集.上海:[出版者不详],2005.
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