Electron Microanalysis and Its Application in Material Science
摘 要
电子显微分析就电子束形式可分为扫描电子分析和透射电子分析两大类,就分析类别可分为显微形貌分析、成分分析和结构分析三部分。并论述了材料电子显微分析常用的技术以及应用实例。
Abstract
According to the work conditions of electron beam, kinds of electron microanalysis may fall into the category of scanning electron microanalysis and transmission electron analysis; As to the analyzed targets, kinds of such analysis can be classified as micro-morphology, chemical composition and structure analysis. The common technology of electron microanalysis and its application in material science were briefly introduced.
中图分类号 TB302.1
所属栏目 综述
基金项目
收稿日期 2009/8/3
修改稿日期
网络出版日期
作者单位点击查看
备注田青超(1970-),男,博士。
引用该论文: TIAN Qing-chao,CHEN Jia-guang. Electron Microanalysis and Its Application in Material Science[J]. Physical Testing and Chemical Analysis part A:Physical Testing, 2010, 46(1): 21~25
田青超,陈家光. 材料电子显微分析与应用[J]. 理化检验-物理分册, 2010, 46(1): 21~25
被引情况:
【1】方飞, "扫描电镜结合图像处理对人牙微观结构的分析",理化检验-物理分册 48, 148-150(2012)
共有人对该论文发表了看法,其中:
人认为该论文很差
人认为该论文较差
人认为该论文一般
人认为该论文较好
人认为该论文很好
参考文献
【1】郭可信. 金相学史话(6) : 电子显微镜在材料科学中的应用[J]. 材料科学与工程,2002,20(1): 5-10 .
【2】徐滨士. 装备再制造工程与失效分析[J]. 理化检验-物理分册,2005,41(8): 379-383.
【3】张德添,刘安生,朱衍勇. 电子显微技术的发展趋势及应用特点[J]. 现代科学仪器, 2008(1): 6-10.
【4】徐祖耀,黄本立,鄢国强. 中国材料工程大典: 第26卷[M]. 北京: 化学工业出版社, 2006: 994-999.
【5】李斗星. 透射电子显微学的新进展[J]. 电子显微学报, 2004,23(3): 278-290.
【6】BINNING G, ROHRER H. Surface studies by scanning tunneling microscopy[J]. Phy Rev Lett,1982,49(1): 49257.
【7】ZEWAIL A H. 4D ultrafast electron diffraction, crystallography, and microscopy[J]. Annu Rev Phys Chem, 2006, 57: 65-103.
【8】XU W, FERRY M, MATEESCU N,et al. Techniques for generating 3-D EBSD microstructures by FIB tomography[J]. Materials Characterization, 2007, 58: 961-967.
【9】殷庆瑞,曾华荣,杨阳,等. 电声显微成像和应用[J]. 电子显微学报, 2003,22(4): 338-342.
【10】陈家光,田青超,季思凯,等. “丝状斑迹”缺陷的成因[J]. 理化检验-物理分册, 2002, 38(11): 514.
【11】田青超,董晓明,郭金宝. 超高抗挤套管产品的研发[J]. 钢管, 2008,37(6): 32-36.
【12】DONG X, TIAN Q. Effect of austenization on grain size of super-high collapse-resistance casing using Box-Behnken design[C]// Proceeding of The Third Baosteel Biennial Academic Conference. 上海: 上海科学技术文献出版社, 2008, E: 94-99.
【13】TIAN Q, YIN F, SAKAGUCHI T, et al. Internal friction behavior of twin boundaries in tensile-deformed Mn-15 at.% Cu alloy[J]. Materials Science and Engineering A, 2006, 442(1/2): 433-438.
【14】TIAN Q, YIN F, SAKAGUCHI T, et al. Reverse transformation behavior of a prestrained MnCu alloy[J]. Acta Materialia, 2006, 54: 1805-1813.
【2】徐滨士. 装备再制造工程与失效分析[J]. 理化检验-物理分册,2005,41(8): 379-383.
【3】张德添,刘安生,朱衍勇. 电子显微技术的发展趋势及应用特点[J]. 现代科学仪器, 2008(1): 6-10.
【4】徐祖耀,黄本立,鄢国强. 中国材料工程大典: 第26卷[M]. 北京: 化学工业出版社, 2006: 994-999.
【5】李斗星. 透射电子显微学的新进展[J]. 电子显微学报, 2004,23(3): 278-290.
【6】BINNING G, ROHRER H. Surface studies by scanning tunneling microscopy[J]. Phy Rev Lett,1982,49(1): 49257.
【7】ZEWAIL A H. 4D ultrafast electron diffraction, crystallography, and microscopy[J]. Annu Rev Phys Chem, 2006, 57: 65-103.
【8】XU W, FERRY M, MATEESCU N,et al. Techniques for generating 3-D EBSD microstructures by FIB tomography[J]. Materials Characterization, 2007, 58: 961-967.
【9】殷庆瑞,曾华荣,杨阳,等. 电声显微成像和应用[J]. 电子显微学报, 2003,22(4): 338-342.
【10】陈家光,田青超,季思凯,等. “丝状斑迹”缺陷的成因[J]. 理化检验-物理分册, 2002, 38(11): 514.
【11】田青超,董晓明,郭金宝. 超高抗挤套管产品的研发[J]. 钢管, 2008,37(6): 32-36.
【12】DONG X, TIAN Q. Effect of austenization on grain size of super-high collapse-resistance casing using Box-Behnken design[C]// Proceeding of The Third Baosteel Biennial Academic Conference. 上海: 上海科学技术文献出版社, 2008, E: 94-99.
【13】TIAN Q, YIN F, SAKAGUCHI T, et al. Internal friction behavior of twin boundaries in tensile-deformed Mn-15 at.% Cu alloy[J]. Materials Science and Engineering A, 2006, 442(1/2): 433-438.
【14】TIAN Q, YIN F, SAKAGUCHI T, et al. Reverse transformation behavior of a prestrained MnCu alloy[J]. Acta Materialia, 2006, 54: 1805-1813.
相关信息