红外装置ZnS窗口崩边原因分析与工艺改进

Broken Reason Analysis of ZnS Window Edge of Infrared Device and Process Improvement

苗蓉丽

摘要

某型红外装置ZnS窗口出现崩边。采用扫描电镜对断口进行了宏观和微观检验,对ZnS窗口崩边的原因进行了分析。结果表明: ZnS窗口崩边是脆性断裂。并提出了工艺改进措施。

标签红外装置

ZnS窗口

崩边

脆性断裂

infrared device

ZnS window

broken edge

brittle fracture

Abstract

The ZnS window edge of infrared device was broken. The broken reason was analyzed by means of macro and micro examination by scanning electronic microscope. The results showed that the fracture mode of the infrared device ZnS window was brittle fracture. The improvement measures were put forward.

中图分类号 TQ331

所属栏目实践经验

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收稿日期 2009/1/5

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备注苗蓉丽(1967-),女,高级工程师。1 断口检验

引用该论文: MIAO Rong-li. Broken Reason Analysis of ZnS Window Edge of Infrared Device and Process Improvement[J]. Physical Testing and Chemical Analysis part A:Physical Testing, 2010, 46(1): 64～65
苗蓉丽. 红外装置ZnS窗口崩边原因分析与工艺改进[J]. 理化检验－物理分册, 2010, 46(1): 64～65

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参考文献

【1】张栋, 钟培道,陶春虎,等. 失效分析[M]. 北京: 国防工业出版社,2004．

【2】许风和. 航空非金属件失效分析[M]. 北京: 科学出版社,1993．

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