Al/Cu/Mg扩散偶相界面的扩散机理

Al/Cu/Mg扩散偶相界面的扩散机理

DIFFUSION MECHANISM OF THE INTERFACE OF Al/Cu/Mg DIFFUSION COUPLE

甄西彩

宋玉强

李世春

摘要

采用铆钉法制备了Al/Cu/Mg三元扩散偶,在真空炉进行扩散反应,利用SEM背散射电子像和微区电子探针分析,研究了扩散反应层的特征。在450 ℃下,Al/Cu/Mg三元扩散偶的三元交界处生成了五个三元化合物:Al6CuMg4,Al7Cu3Mg6,Al2CuMg,Al5Cu6Mg2和Cu5Al3。

标签 Al/Cu/Mg

扩散偶

扩散反应层

三元化合物

Al/Cu/Mg

Diffusion couple

Diffusion-reaction layer

Ternary intermetallic compound

Abstract

The diffusion-reaction zones of Al/Cu/Mg diffusion couples made by inlaying method were researched to identify their characteric by means of back-scattered electron images of Scanning electron microscope and Electrion microprobe analysis. The results indicate that sintering temperature plays a prime role in the development of the number of phase layers. Five ternary intermetallic compounds were obtained at 450 ℃,there are Al6CuMg4,Al7Cu3Mg6,Al2CuMg,Al5Cu6Mg2 and Cu5Al3.

中图分类号 O485

所属栏目试验与研究

基金项目相界扩散溶解的TFDC模型(50371059)

收稿日期 2007/10/28

修改稿日期

网络出版日期

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备注甄西彩(1983-),男,硕士研究生。

引用该论文: ZHEN Xi-cai,SONG Yu-qiang,LI Shi-chun. DIFFUSION MECHANISM OF THE INTERFACE OF Al/Cu/Mg DIFFUSION COUPLE[J]. Physical Testing and Chemical Analysis part A:Physical Testing, 2008, 44(4): 168～171
甄西彩,宋玉强,李世春. Al/Cu/Mg扩散偶相界面的扩散机理[J]. 理化检验－物理分册, 2008, 44(4): 168～171

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