Laser Shearography Testing for Interface Debond Between Grain and Liner
摘 要
研究了激光错位散斑技术在自由装填药柱包覆层脱粘检测中的应用。分析了检测的基本原理和过程, 通过试验和对各型药柱的检测, 对存在的问题提出了改进措施, 进一步提高了检测效率。改进后的系统能检测出直径>3 mm的脱粘缺陷, 可作为装填药柱生产和使用过程中必要的质量检测手段。
Abstract
To research the application of Laser Shearography in testing bonding quality of the interface between grain and liner, main principle and course of Nondestructive Testing(NDT) were analyzed. According to experiment and testing of different grains, some improvement measure are given to solve the existing problems and improve efficiency. The debonding-area diameter >3 mm could be detected by the improved system. It can be used to test the quality of free-loading grain in production and using course.
中图分类号 V512 TG115.28
所属栏目 试验研究
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收稿日期 2009/6/23
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备注吴文军(1982-), 男, 硕士研究生, 研究方向为兵器发射理论与技术。
引用该论文: WU Wen-Jun,QU Jun,ZHOU Hao. Laser Shearography Testing for Interface Debond Between Grain and Liner[J]. Nondestructive Testing, 2010, 32(5): 373~375
吴文军,瞿 军,周 昊. 固体药柱包覆层脱粘的激光错位散斑检测[J]. 无损检测, 2010, 32(5): 373~375
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参考文献
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