海底电缆铜铠装层在舟山海水模拟溶液中的腐蚀行为
Corrosion Behavior of Submarine Cable Copper Clad Layer in Seawater Simulation Solution in Zhoushan
摘 要
研究了海缆铠装层材料无氧铜在海水服役环境中的腐蚀行为，通过电化学测试技术、浸泡试验、扫描电镜（SEM）和X射线衍射（XRD）研究了Cl-、SO42-和HCO3-对铜铠装层腐蚀行为的影响。结果表明：在这几种阴离子中，Cl-对铜的腐蚀性最强；三种阴离子对铜铠装的腐蚀影响顺序为Cl- > SO42- > HCO3-；随温度的升高，铜的腐蚀速率升高；铜在常温HCO3-溶液中几乎不产生腐蚀，在38 ℃时，铜表面发生一定程度的腐蚀，但是腐蚀速率较低。
腐蚀
极化曲线
armored oxygen-free copper wire
corrosion
polarization curve
Abstract
The corrosion behavior of oxygen-free copper in the submarine cable armoring layer in seawater service environment was studied. The effects of Cl-, SO42- and HCO3- on the corrosion behavior of the copper armor layer were studied by electrochemical test technology, immersion test, scanning electron microscopy (SEM) and X-ray diffraction (XRD). The results show that among these anions, Cl- was the most corrosive to copper. The order of influence of the three anions on the corrosion of copper armor was: Cl- > SO42- > HCO3-. The corrosion rate of copper increased with the increase of temperature. Copper hardly corroded in normal temperature HCO3- solution. At 38 ℃, the copper surface corroded to some extent, but the corrosion rate was low.
中图分类号 TG174 DOI 10.11973/fsyfh-202005004
所属栏目 试验研究
基金项目 国家电网公司科技项目（52110417000N）
收稿日期 2018/10/12
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引用该论文: HU Jiayuan,QIAN Zhouhai,ZHANG Di,WANG Zhu,ZHANG Lei. Corrosion Behavior of Submarine Cable Copper Clad Layer in Seawater Simulation Solution in Zhoushan[J]. Corrosion & Protection, 2020, 41(5): 16
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