Sn-Zn钎料的研究进展
Research Progress on Sn-Zn Solder
摘 要
新型Sn-Zn无铅钎料无毒、价格低廉、与Sn-Pb钎料熔点相近，是最有可能替代传统Sn-Pb钎料的材料之一。结合国内外Sn-Zn系无铅钎料的研究成果，综述了添加合金元素对该钎料润湿性、抗氧化性、力学性能、显微组织以及界面组织的影响，并对其今后的研究方向提出了建议。
合金化
润湿性
抗氧化性
界面组织
Sn-Zn solder
alloying
wettability
oxidation resistance
interface structure
Abstract
A new Sn-Zn lead-free solder is non-toxic, inexpensive, and has a similar melting point to Sn-Pb solder, which makes it one of the most likely material to replace traditional Sn-Pb solder. On the basis of research results of Sn-Zn system lead-free solder at home and abroad, the effects of the addition of alloying elements on the wettability, oxidation resistance, mechanical properties, microstructure and interface structure of the solder are summarized, and future research direction is put forward.
中图分类号 TG425 DOI 10.11973/jxgccl202006001
所属栏目 综述
基金项目 江苏省“六大人才高峰”资助项目（XCL-022）；江苏省“青蓝工程”中青年学术带头人计划资助项目；先进焊接与连接国家重点实验室开放课题重点项目（AWJ-19Z04）；江苏师范大学研究生科研创新计划项目（2019XKT160）
收稿日期 2019/5/23
修改稿日期 2020/5/7
网络出版日期
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备注徐恺恺(1994－),男,江苏徐州人,硕士研究生
引用该论文: XU Kaikai,ZHANG Liang,SUN Lei,XIONG Mingyue,ZHAO Meng,JIANG Nan. Research Progress on Sn-Zn Solder[J]. Materials for mechancial engineering, 2020, 44(6): 1～5
徐恺恺,张亮,孙磊,熊明月,赵猛,姜楠. Sn-Zn钎料的研究进展[J]. 机械工程材料, 2020, 44(6): 1～5
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