%0 Journal Article
%T 水基干压成型高导热氮化硅陶瓷的结构和性能
%O Structure and Properties of High Thermal Conductivity Silicon Nitride Ceramics by Aqueous Dry Pressing
%A 田云龙
%A 祁海
%A 张培志
%A 郭方全
%A 韩伟月
%J 机械工程材料
%@ 1000-3738
%V 47
%N 9
%D 2023
%P 46-51
%K 氮化硅陶瓷;分散介质;热导率;力学性能
%X 以α-Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>、β-Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>、MgO、Y<sub>2</sub>O<sub>3</sub>为原材料，利用以水为分散介质的水基干压成型工艺在不同温度（1 750，1 850℃）下烧结制备高导热氮化硅陶瓷，研究了不同烧结温度下陶瓷的结构、力学性能和热导率，并与以无水乙醇作为分散介质的非水基干压成型氮化硅陶瓷进行对比。结果表明：陶瓷的晶粒均呈长柱状，并且零散的粗大晶粒周围分布着较多的细长晶粒，呈双模式组织结构；1 750，1 850℃烧结温度下水基干压成型陶瓷的抗弯强度分别为555.7，747.5 MPa，断裂韧度分别为8.14，8.25 MPa·m<sup>1/2</sup>，均略低于非水基干压成型陶瓷，相对密度分别为99.00%，99.58%，平均晶粒尺寸分别为1.06，1.27 μm，热导率分别为65.70，75.54 W·m<sup>-1</sup>·K<sup>-1</sup>，均略高于非水基干压成型陶瓷。
%R 10.11973/jxgccl202309008
%U http://www.mat-test.com/abstract.htm?aid=OJ2310080000103y6B8E
%W 材料与测试网
%1 JIS Version 3.0.0