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原位研究胶接修补固化温度对LY12CZ铝合金疲劳裂纹扩展门槛值的影响
          
Effect of Elevated Curing Temperature of Bonded Repair on Fatigue Crack Propagation Threshold Value of LY12CZ Aluminum Alloy Studied by In-situ Observation

摘    要
通过带加温系统的扫描电镜原位观测技术研究了胶接修补固化温度对LY12CZ铝合金疲劳裂纹扩展行为的影响。结果表明: 高温使得LY12CZ铝合金中萌生孔洞并聚集长大, 从而易于萌生短裂纹, 产生沿晶破裂趋势, 降低材料的疲劳性能; LY12CZ铝合金疲劳裂纹扩展门槛值随着温度的升高逐步降低, 且在温度撤除后, 疲劳裂纹扩展门槛值并未恢复到常温状态下的门槛值, 因此胶接修补过程中需要严格控制胶黏剂的固化温度, 以减小其对基体材料疲劳性能的影响。
标    签 胶接修补   固化温度   LY12CZ铝合金   疲劳裂纹扩展门槛值   原位观测技术   bonded repair   elevated curing temperature   LY12CZ aluminum alloy   fatigue crack propagation threshold value   in-situ observation technique  
 
Abstract
The effects of elevated curing temperature on fatigue cracking propagation behavior of LY12CZ aluminum alloy during bonded repair process were studied by scanning electronic microscope (SEM) which could provide heating system in-situ observation technique. The results indicate that the elevated temperature would promote initiation and coalescence of inner hole, then accelerate initiation of small cracks and inclination of intergranular fracture, and finally decrease the fatigue resistance ability. The fatigue crack propagation threshold value of LY12CZ aluminum alloy decreased with the increase of the elevated temperature. What’s more, the fatigue crack propagation threshold value could not regain its value at room temperature with the elevated temperature removing. So the elevated curing temperature must be as low as possible to minimize the effect of temperature on fatigue resistance property of the matrix aluminum alloy.

中图分类号 TG171 V252

 
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所属栏目 试验与研究

基金项目 国家自然基金资助项目(11272173)

收稿日期 2013/7/23

修改稿日期

网络出版日期

作者单位点击查看

备注李旭东(1984-), 男, 讲师, 硕士。

引用该论文: LI Xu-dong,LIU Zhi-guo,MU Zhi-tao. Effect of Elevated Curing Temperature of Bonded Repair on Fatigue Crack Propagation Threshold Value of LY12CZ Aluminum Alloy Studied by In-situ Observation[J]. Physical Testing and Chemical Analysis part A:Physical Testing, 2014, 50(6): 413~416
李旭东,刘治国,穆志韬. 原位研究胶接修补固化温度对LY12CZ铝合金疲劳裂纹扩展门槛值的影响[J]. 理化检验-物理分册, 2014, 50(6): 413~416


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参考文献
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