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常化温度对TSCR流程制备低碳低硅无取向硅钢组织和性能的影响
          
Effect of Normalizing Temperature on Microstructure and Properties of Low-Carbon and Low-Silicon Non-oriented Silicon Steel Prepared by TSCR Process

摘    要
在实验室试制了TSCR流程的低碳低硅无取向硅钢, 研究了在850~1 050 ℃不同温度常化对冷轧量0.5 mm厚钢板再经950 ℃×7 min退火后的组织、织构和磁性能的影响。结果表明: 随常化温度的升高, 使热轧板晶粒尺寸增大, 晶界更清晰, 组织均匀性更好; 由于第二相AlN和MnS析出物尺寸比较大, 使冷轧退火后钢板晶粒也随常化温度升高呈单调增大趋势; γ有利织构和{111}、{112}不利织构与常化温度升高同时增强, 但前者增强更多; 冷轧板退火后铁损随常化温度升高呈单调下降, 磁感呈单调上升趋势。
标    签 TSCR流程   常化   低碳低硅无取向硅钢   TSCR process   normalizing   low-carbon and low-silicon non-oriented silicon steel  
 
Abstract
The low-carbon and low-silicon non-oriented silicon steel was prepared by thin slab casting and rolling (TSCR) in lab. The effect of normalizing at different temperatures in 850-1 050 ℃ on microstructure, texture and magnetic properties of 0.5 mm cold-rolled sheets after annealing at 950 ℃ for 7 min was researched. The results show that with increasing the normalizing temperature, the grain size of hot-rolled sheets increased, the grain boundaries were more clear and the microstructure uniformity was better. The grain size of cold-rolled sheets after annealing monotonely increased with increasing the normalizing tempereture for the second phase precipitates of AlN and MnS were too large. The favorable texture of γ and unfavorable texture of {111} and {112} stengthened simultaneously with increasing the normalizing temperature, while the former was more obvious. The iron loss of the steel after annealing showed monotone decreasing with the increase of normalizing temperature, and the magnetic induction showed monotone increasing.

中图分类号 TG142.7

 
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所属栏目

基金项目 国家“十一五”科技支撑计划项目(2006BAE03A14)

收稿日期 2010/1/26

修改稿日期 2010/10/15

网络出版日期

作者单位点击查看

备注董廷亮(1981-),男, 山东茌平人, 博士研究生。

引用该论文: DONG Ting-liang,YUE Er-bin,LI Jian-jun,QIU Sheng-tao,ZHAO Pei. Effect of Normalizing Temperature on Microstructure and Properties of Low-Carbon and Low-Silicon Non-oriented Silicon Steel Prepared by TSCR Process[J]. Materials for mechancial engineering, 2011, 35(3): 15~17
董廷亮,岳尔斌,李建军,仇圣桃,赵沛. 常化温度对TSCR流程制备低碳低硅无取向硅钢组织和性能的影响[J]. 机械工程材料, 2011, 35(3): 15~17


被引情况:


【1】马良,项利,仇圣桃,赵沛, "双辊薄带连铸3.98%Si-0.71%Al无取向硅钢的组织、织构和磁性能",机械工程材料 38, 47-51(2014)

【2】谢顺卿,焦海涛,韩琼琼,张元祥,王洋,曹光明,李成刚,许云波, "不同冷轧退火工艺下薄带连铸无取向硅钢的组织和磁性能",机械工程材料 40, 25-30(2016)



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参考文献
【1】何忠治.电工钢[M].北京:冶金工业出版社, 1996.
 
【2】董浩, 赵宇, 喻晓军, 等.常化温度对冷轧无取向硅钢薄带磁性能和织构的影响[J].钢铁研究学报,2008,20(5):45-47,51.
 
【3】菅瑞雄, 张文康, 杜振民, 等.热轧板常化温度对冷轧无取向电工钢退火组织和磁性能的影响[J].特殊钢,2006,27(4):31-33.
 
【4】毛卫民, 张新明.晶体材料织构定量分析[M].北京:冶金工业出版社, 1995.
 
【5】PARK J T, SZPUNAR J A. Recrystallization texture evolution of non-oriented electrical steels[J].Acta Materialia,2003,51(5):3073-3088.
 
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