化学镀镍反应副产物H2的影响和措施

化学镀镍反应副产物H2的影响和措施

INFLUENCE OF HYDROGEN ON ELECTROLESS NICKEL PLATING PROCESS

姬玉林

摘要

阐述了H2的产生机理,H2的析出、成泡、富集、长大、上浮的动力学原理,分析了H2对施镀过程的不利影响及有利影响,提出促进H2的有利影响和降低其不利影响的措施.

标签机理

析出

气泡

上浮

动力学

狭缝

凹坑

针孔

Mechanism

Separating out

Foaming

Floating

Dynamics

Flaw

Pit

Pore

Abstract

中图分类号 TQ153.1

所属栏目应用技术

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引用该论文: JI Yu-lin. INFLUENCE OF HYDROGEN ON ELECTROLESS NICKEL PLATING PROCESS[J]. Corrosion & Protection, 2006, 27(4): 201～202

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参考文献

【1】金莹,孙冬柏,杨德钧.化学镀镍反应沉积机理综述[A].第三届全国化学镀会议论文集[C].1996.

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