热处理工艺对CuNiTiBe合金组织及性能的影响
Effect of Heat Treatment on Microstructure and Properties of CuNiTiBe Alloy
摘 要
研究了CuNiTiBe合金在不同热处理工艺条件下的性能,并由此确定了最佳工艺参数;通过光学显微镜及透射电镜分析了其强化机理.结果表明：合金在940 ℃×1 h水淬固溶＋480 ℃×2 h时效的热处理条件下,其力学、电学性能存在最佳匹配,电导率为17.4×106 S·m-1、硬度为270 HV、软化温度为670 ℃;平均晶粒尺寸≤3 μm,组织中含有大量孪晶;Be2Cu增强相与基体存在共格关系,合金基体上分布着两种形态的Ni3Ti、Be2Cu增强相,其一是弥散分布的纳米级等轴颗粒,其二是呈多种几何形态的微米级颗粒;合金在细晶、孪晶和增强相的共同作用下提高了强度、硬度和抗高温软化能力.
CuNiTiBe
固溶
时效
增强相
copper alloy
CuNiTiBe
solid solution
aging
strengthening phase
Abstract
The performance of CuNiTiBe alloy produced under different heat processing technological conditions had been studied.The best technological parameters had been determined by performance test.The strengthening mechanison had been analyzed using optical microscope and transmission electron microscope.The results indicate that the best match between the mechanical properties and electrical performance existed when the alloy was treated by such technology as 940 ℃×1 h(water quenching) solid solution ＋480 ℃×2 h aging and got following properties conductivity of 17.4×10-6 S·m-1,hardness of 270 HV,softening temperature of 670 ℃,average grain size ≤3 μm and large quantity of twin existed in the microstructure.The strengthening phase Be2Cu and the matrix had the relationship of coherence.And two shapes of strengthening phase Ni3Ti and Be2Cu distributed in the matrix of the alloy.One was the dispersed equiaxed nano-particles.Another was the micron dimension strengthening phase mixed by a variety of geometric patterns.The performance index of strength and hardness and the capability of resistance to high-temperature increased by the combined action of fine-grains,twins and strengthening phases.
中图分类号 TG146.1
所属栏目 试验研究
基金项目 江苏省科技攻关资助项目(BE2005080)
收稿日期 2007/10/5
修改稿日期 2008/2/18
网络出版日期
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备注徐玉松(1960-),男,安徽芜湖人,副教授.
引用该论文: XU Yu-song,LI Xue-hao,CHEN Ju-fei,XIE Yong-hu. Effect of Heat Treatment on Microstructure and Properties of CuNiTiBe Alloy[J]. Materials for mechancial engineering, 2008, 32(10): 31～34
徐玉松,李学浩,陈菊飞,谢拥护. 热处理工艺对CuNiTiBe合金组织及性能的影响[J]. 机械工程材料, 2008, 32(10): 31～34
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