磁控溅射银/铜双层膜的电性能和结合强度
Electrical Performance and Adhesion Strength of Magnetron Sputtered Cu/Ag Double-Layer Films
摘 要
采用磁控溅射工艺在微波腔体耦合器内壁沉积了银/铜双层膜，并对该膜的电性能以及膜基结合强度等进行了研究。结果表明：采用磁控溅射法沉积的银/铜双层膜和基体的结合强度可达5.0 MPa;其中，内壁沉积有2 μm银/2 μm铜双层膜的耦合器的电性能最佳，耦合度为5.75～6.20 dB，隔离度为31.02 dB，端口驻波值为24.43 dB，均达到了电镀的指标，插入损耗小于1.70 dB，优于电镀的;该工艺用银量少，无污染，可替代电镀在微波器件表面沉积功能镀层。
耦合腔
双层膜
电性能
结合强度
magnetron sputter
coupled cavity
double layer film
electrical performance
adhesion strength
Abstract
Ag/Cu double-layer film was doposited on internal wall of coupled cavity by magnetron sputtering process, and the electrical performance of the film and the film-substrate adhesion strength were studied.The results show that the adhesion strength between the double film and the substrate up to 5.0 MPa. The coupled cavity with 2 μm Cu/2 μm Ag has the best eletrical performance, its coupling-degree was between 5.75 dB and 6.20 dB, isolation and port standing wave were 31.02 dB and 24.43 dB,respectively, these parameters were all up to the electroplating standard. Insertion losses of the coupled cavity was less than 1.70 dB, completely better than the electroplating standard. The process of low Ag coating costs and non-polluting could be used as an alternative method for the plating process.
中图分类号 TB43 DOI 10.11973/jxgccl201511015
所属栏目 新材料 新工艺
基金项目 国家自然科学基金资助项目(61204124);中央高校基本科研业务费专项基金资助项目(2014QNA5002)
收稿日期 2014/9/24
修改稿日期 2015/6/21
网络出版日期
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备注王会(1990-)，女，河北石家庄人，硕士研究生。
引用该论文: WANG Hui,XU Xiao,FENG Bin,WANG De-miao. Electrical Performance and Adhesion Strength of Magnetron Sputtered Cu/Ag Double-Layer Films[J]. Materials for mechancial engineering, 2015, 39(11): 65～67
王会,徐晓,冯斌,王德苗. 磁控溅射银/铜双层膜的电性能和结合强度[J]. 机械工程材料, 2015, 39(11): 65～67
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