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GH3536合金的蠕变性能及蠕变行为
          
Creep Property and Creep Behavior of GH3536 Alloy

摘    要
对GH3536合金在815~900℃不同应力水平下进行了高温蠕变试验,绘制了蠕变曲线并讨论了试验温度和试验应力水平对GH3536合金蠕变性能的影响规律,通过最小二乘法拟合得到了稳态蠕变速率的应力指数和Monkan-Grant关系式的参数,采用L-M参数法建立了外推公式,并对GH3536合金的蠕变断裂强度进行了外推。结果表明:在试验温度和试验应力水平下,GH3536合金的高温蠕变机制主要为位错的滑移和攀移,蠕变过程中有第二相析出,在晶界以及第二相颗粒处形成R型和W型裂纹;蠕变断裂由颈缩引起,为韧性断裂,断裂过程中发生了微孔的聚集和长大;根据外推公式GH3536合金在815℃下蠕变断裂时间2 000 h所对应的蠕变断裂强度为58 MPa。
标    签 GH3536合金   应力指数   Monkan-Grant关系   蠕变断裂强度   L-M参数法   GH3536 alloy   stress exponent   Monkan-Grant relationship   creep fracture strength   L-M parameter method  
 
Abstract
High temperature creep tests were carried out on GH3536 alloy under different stress levels at 815-900℃. Creep curves were drawn and the effects of test temperatures and test stress levels on creep properties of GH3536 alloy were discussed. The stress exponent and the parameters of Monkan-Grant relation of steady creep rate were obtained by least squares fitting. Extrapolation formula was established by L-M parameter method and creep fracture strength of GH3536 alloy was extrapolated. The results show that the creep mechanism of GH3536 alloy at high temperature was mainly dislocation slip and climb at the test temperatures and test stress levels. During creep process, the second phase precipitated. R type and W type cracks were formed at the grain boundaries and the second phase particles. Creep fracture was a ductile fracture caused by necking, and microvoid aggregation and growth occurred during the fracture process. According to the extrapolation formula, creep fracture strength of GH3536 alloy was 58 MPa for creep fracture time of 2 000 h at 815℃.

中图分类号 TG146.4   DOI 10.11973/lhjy-wl201905001

 
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所属栏目 试验与研究

基金项目 上海市航空材料检测与评价专业技术服务平台(16DZ2290500)

收稿日期 2018/4/23

修改稿日期

网络出版日期

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备注李勇(1988-),男,硕士研究生,主要从事应力测试与失效分析等方面的研究

引用该论文: LI Yong,XU Hejun,BA Fahai. Creep Property and Creep Behavior of GH3536 Alloy[J]. Physical Testing and Chemical Analysis part A:Physical Testing, 2019, 55(5): 289~293
李勇,许鹤君,巴发海. GH3536合金的蠕变性能及蠕变行为[J]. 理化检验-物理分册, 2019, 55(5): 289~293


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