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AgCuV合金导电滑环内部缺陷产生原因分析
          
Cause Analysis on Internal Defects of AgCuV Alloy Conductive Slip Ring

摘    要
AgCuV合金导电滑环在进行超声检测时发现有内部缺陷的存在。采用化学成分分析、超声检测、金相检验、扫描电镜及能谱分析等方法对缺陷产生的原因进行了分析。结果表明:AgCuV合金导电滑环经超声检测发现的内部缺陷是裂纹,脆性的含钒第二相与AgCu合金基体的结合力弱并且易碎,在应力集中处产生了微裂纹,微裂纹沿着第二相与基体结合力弱的部位扩展,最终导致AgCuV合金导电滑环内部缺陷的产生。
标    签 导电滑环   超声检测   AgCuV合金   裂纹   元素偏析   第二相   conductive slip ring   ultrasonic test   AgCuV alloy   crack   element segregation   second phase  
 
Abstract
During the ultrasonic test, the AgCuV alloy conductive slip ring was found to have internal defects. The causes of defects were analyzed by means of chemical composition analysis, ultrasonic test, metallographic examination, scanning electron microscope and energy spectrum analysis. The results show that the internal defects of the AgCuV alloy conductive slip ring were cracks. The brittle second phase with vanadium made the binding force between brittle second phase and AgCu alloy matrix weak, and microcracks appeared at the stress concentration. The microcracks propagated along the part with weak bonding force between the second phase and the matrix, which eventually led to the formation of internal defects in the AgCuV alloy conductive slip ring.

中图分类号 TG146   DOI 10.11973/lhjy-wl202002009

 
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所属栏目 质量控制与失效分析

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收稿日期 2019/4/9

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备注韩天棋(1992-),女,工程师,主要从事有色金属封装材料与功能材料的研究,1456848690@qq.com

引用该论文: HAN Tianqi,QI Yuefeng,WANG Feng,JIAO Lei. Cause Analysis on Internal Defects of AgCuV Alloy Conductive Slip Ring[J]. Physical Testing and Chemical Analysis part A:Physical Testing, 2020, 56(2): 35~38
韩天棋,齐岳峰,王峰,焦磊. AgCuV合金导电滑环内部缺陷产生原因分析[J]. 理化检验-物理分册, 2020, 56(2): 35~38


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