均匀、易重现的薄液膜的制备与薄液厚度控制是研究金属在薄液膜下腐蚀的关键问题。陈崇木等在研究薄液膜下纯镁的腐蚀行为时，采用与图所示的相似装置来控制薄液膜的厚度。将一根精细的铂针焊接在千分尺上。调整完毕电解池，旋转千分尺，使铂针慢慢靠近电极。当铂针接触到电极表面时，欧姆表的指针偏转，旋转停止并记录此时千分尺的读数。反向旋转千分尺，使铂针远离电极，然后往电解池里注溶液，使电极表面形成一层薄液膜。再次旋转千分尺使铂针靠近电极，当铂针接触到溶液表面时，欧姆表的指针同样会发生偏转，停止旋转并记录此时的读数。千分尺上的两次读数相减就得到薄液膜厚度。为控制液膜厚度，用一支微小的针管往电解池注入和抽出溶液。用直径很大的电解池，并把电解池密封起来，确保薄液膜厚度长时间稳定。
薄液膜电化学测试电解池装置示意图
对纯镁在薄液膜下的腐蚀行为研究发现，纯镁在薄液膜下的腐蚀电位随着液膜厚度的减小而上升。分析腐蚀电位的上升是由阴极过程的加速和阳极过程的抑制所引起的。作者对液膜厚度小于200μm和大于200μm时的交流阻抗拟合电路进行了分析，发现液膜厚度越大，电化学反应电阻越小，电化学反应越容易进行。
来源：中国腐蚀与防护网
