ForTii Ace JTX8是目前全球唯一具备JEDEC MSL 1级(1级湿度敏感级)的聚酰胺材料，连接器及其相关组件的设计人员将能够利用聚酰胺材料的所有优点打造一款坚固耐用的产品，即使历经长时间保存，也不用担心组装过程中的起泡问题。
应对起泡问题
当零件暴露于高温环境下，零件中的水分迅速转化成蒸汽，进而起泡。由于回流焊炉的温度可轻易上升至260℃以上，普通耐高温聚酰胺作为最常用于回流装配连接器的聚合物，常常会出现起泡问题。而如果未检测到起泡问题，那么连接器上的气泡常会引起装配问题，并损害组件的机械性能。即便在最终组装之前检测到起泡，也常会导致整块主板出现刮擦。
帝斯曼互联网汽车市场经理张瑞先生表示：“汽车工业对于回流连接器的要求正在逐步向JEDEC MSL 1等级靠拢。无论设计厚度如何，ForTii Ace JTX8均能满足要求，这解决了长期困扰业界的问题。”
相较于回流焊，波峰焊或选择性波峰焊的缺陷率高出几个数量级，补焊及返工率也较高。因此，对于汽车电子产品而言，应尽量选择回流焊。可靠的材料加上更可靠的焊接技术，将进一步提升整套系统的生产效率及可靠性。
PCB组装过程更可靠
如今，电子系统在汽车中所发挥的作用越来越重要，不仅为乘客提供舒适和娱乐，更为其提供安全保障。无论从哪方面来看，消除回流装配过程中的起泡风险都至关重要。JEDEC MSL1级连接器必将使PCB组装过程更可靠。
除ForTii Ace JTX8外，其他几种类型的热塑性塑料(非聚酰胺基)也符合JEDEC MSL 1级要求，但都有各自的局限性。张瑞先生表示，“如果使用市场现有的解决方案，由于材料的脆性、弱焊线或低耐热峰值，连接器的设计人员在设计时总是需要在性能方面做出妥协。”
张瑞先生还表示：“这通常意味着需要笨重的设计，以弥补机械性能的不足，或谨慎指定焊接条件，以达到终端产品最低可接受的性能。”
“使用ForTii Ace JTX8，可设计出性能最佳的产品，同时优化封装，将成本降至最低，并可优化组装过程，以获得最高生产率。”
适用于高达200°C的环境
除具备JEDEC MSL1性能之外，帝斯曼ForTii Ace JTX8也是汽车电子应用在高达200°C环境中的理想选择。传统适用于这些工况的解决方案通常是采用碘化物盐作为热稳定剂;但是，这些添加剂可能造成金属触点腐蚀问题。实际应用中，如果不使用碘化物稳定剂，化合物的热稳定性将显著降低，进而影响其在高温应用中的耐热性能。
帝斯曼ForTii Ace JTX8的热稳定性可以和以标准碘化亚铜为稳定剂的聚邻苯二甲酰胺(PPA)系列媲美。尽管其不含任何有卤稳定系统，也不妨碍其成为真正的“电气友好”材料。同时，相比于目前市售的大多数PPA，ForTii Ace JTX8更为优异的耐化学性也使其成为恶劣环境中电子应用的理想选择。
帝斯曼ForTii Ace JTX8易于着色，且在高温环境下也具有极其优良的色牢度，性能与外观均堪称一流。
帝斯曼ForTii Ace JTX8，一种在各方面都优于“传统PPA”的PPA材料。
来源：中塑在线
