为推动航空航天领域无损检测技术发展，提高从业人员学术及技术水平，促进无损检测技术、经验的交流和推广，中国航空学会材料工程分会无损检测专业委员会拟召开航空航天无损检测技术交流会。

本次会议将围绕“无损检测技术发展及在航空航天领域的应用”这一主题开展研讨，届时将邀请著名无损检测技术专家做大会特邀报告，热忱邀请航空航天及相关行业的高校、研究院所、企事业单位的有关专家、学者、工程技术人员投稿参会，共同交流。现将会议有关事项通知如下：

一、组织机构

主办：中国航空学会材料工程分会无损检测专业委员会、航空材料检测与评价北京市重点实验室、材料检测与评价航空科技重点实验室、福建省院士专家工作站（爱德森）

协办：中国机械工程学会无损检测分会超声专业委员会、中国机械工程学会无损检测分会电磁专业委员会、中国航天科技集团公司无损检测工艺技术中心

承办：中国航发北京航空材料研究院

支持：厦门科学技术协会

二、征文范围

本次研讨会征文范围包括但不限于以下方面：

1、无损检测技术发展现状、前沿及趋势；
2、新材料、新结构（如3D打印）对无损检测的需求与解决方案；
3、常规及新型无损检测技术在航空航天领域的基础及应用研究；
4、无损检测自动化、可视化、智能化及大数据下的无损检测；
5、无损检测仪器设备、工艺方法、实践经验、科研成果及应用；
6、无损检测标准化及人员认证培训；
7、无损检测与评价新技术及结构健康检测；
8、其它相关技术研究。

三、征文要求

1、论文全文截止日期：2017年8月31日，投稿邮箱：materialndt@163.com

2、全文征稿，论文要求主题突出、观点明确、论证充分、图表清晰，具有先进性、科学性和实用性，未在公开出版物上发表。征文格式要求参见附件1。

3、所投稿件必须通过投稿人所在单位的保密审查，所有投稿论文视为作者已经完成保密审查工作。

4、稿件审核后将以论文集的形式进行会议交流，优秀稿件将推荐至《材料工程》、《航空材料学报》、《失效分析与预防》、《无损检测》等杂志刊登。

5、投稿人需提交电子文档，所投论文视为作者同意论文被收入论文集中。

四、会议时间和地点

会议时间：2017年11月11日~12日

会议地点：厦门

会议费及报到时间地点待定。

五、参会方式

拟参会人员请于8月31日前将参会回执（附件2）通过E-mail （materialndt@163.com）、手机短信或电话方式通知会务组。

本次会议以大会特邀报告和论文口头报告为主，同时，安排小型仪器设备展示，有意参与的相关无损检测设备器材生产销售企业可与会务组联系具体事宜。

六、会务组联系方式

联系人：
王晓：010-62496461 18701026266 （论文）
赵宏达：010-62496470 18500789376 （仪器展示）
   
1.来稿需未在其他刊物上正式发表的原创性论文，字数不限，不得涉及国家秘密。

2.题目项：包括论文题目（中英文对照）、作者、单位、地址、邮编、第一作者简介（姓名，出生年月、职称、学历、研究方向、电子邮箱）。其中，论文题目为三号宋体，其余为五号宋体。

3.摘要和关键词：中英文对照，中文摘要200-400字，关键词3-6个，五号宋体，英文摘要不少于200个单词，五号Time New Roman。

4.正文：一般包括引言、方法、结果、讨论等，每部分可加标题。正文均为小四号宋体，不分栏，单倍行距，标题顶格并加粗，其它部分首行缩进2个中文字符。

5.图表：图片一般不超过10幅，线条图应标明横纵坐标的物理量名称、符号、单位等，表格采用三线表，图表均居中排列，图号置于图片之后，表号置于表前。

6.参考文献不少于7篇，文献序号应在正文相应位置标出，五号宋体。