材料的电子、温度和机械等特性一般是由组成材料的晶粒的构成方式决定的。过去普遍认为这些晶粒象积木块一样组合起来，相互之间会有些隙缝。爱尔兰的研究人员重点研究了集成电路中广泛使用的纳米级金属铜，用扫描隧道显微镜测量其三维结构，包括相邻晶粒间的角度，发现晶粒间是有旋转角度的。因此，纳米膜的表面不可能是绝对平滑的。
这项研究将对纳米级材料的设计产生前所未有的影响。课题组找到了如何通过控制晶粒的旋转从而操控材料性能的方法。如，通过设计减少电阻，从而延长手机等移动终端的电池寿命。除消费类电子产品外，该项研究对医学植入和诊断等也有应用价值。
来源：科技部
