2023年，《机械工程材料》杂志将在第5期、第6期、第11期分别推出“金属材料强韧均衡研究”“集成电路用先进材料”“增材制造”等专题报道，热忱欢迎相关领域科研技术人员踊跃投稿。
 

金属材料是使用最广泛、频繁的材料之一，在交通运输、建筑结构、武器装备等领域都发挥着不可替代的作用。强度和塑韧性是金属材料最重要的两个力学性能指标。通常，强度与塑韧性存在倒置现象，即强度高的材料韧性差，韧性好的材料强度低；这种倒置关系已经成为材料发展的一个瓶颈问题。如何在保证强度的基础上提升材料的韧性，成为金属材料研究领域的一个热点。金属传统强化手段大多以牺牲塑性为代价。目前研究表明，通过多种方法在不同的长度尺度上采用多个塑性和增韧机制可以得到同时具备高强度和良好韧性的材料，包括：设计具有“软区”和“硬区”两种结构单元的新型异构材料；在纳微结构采用硬材料的基础上，限制非弹性变形以减少局部高应力从而获得内在韧性；在大长度尺度上增加外在增韧机制等。本专题报道范围包括但不限于金属材料强韧化设计理论（模型、数据驱动等）、金属材料强韧均衡制造与调控、面向工程应用的金属材料强韧成形方法、金属材料强韧化测试方法与理论。
 

集成电路是指将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件，其应用涵盖了汽车、通信、电器、计算机、航空航天、军工和光伏等各大行业。集成电路产业的发展高度依赖于材料、机械（装备）、电子和软件等基础工业。半导体材料是集成电路制造、封测的重要支撑，在产业链中处于关键核心位置，然而目前，我国光刻胶、大硅片、化合物半导体、掩模版等高端半导体材料主要依赖进口，国产化需求迫切。随着硅半导体材料主导的摩尔定律逐渐走向其物理极限，以化合物半导体材料，特别是宽禁带半导体材料，未来10~15年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。此外，光刻机、晶圆制造设备、刻蚀机等集成电路高端装备的制造也离不开先进材料的支撑。本专题报道内容包括但不限于光刻胶材料、大硅片开发及其应用、化合物半导体材料、高纯溅射靶材、高端装备用结构材料和功能材料。
 

增材制造（又称为3D打印），是基于分层制造原理，采用逐层累积的方法，将数字化模型直接成形为实体零部件的一项快速制造技术。该技术彻底打破了以往的零件加工方式，可实现复杂结构件的一体化快速成形，已成为满足现代飞行器快速低成本研制的重要手段，同时也是成形超规格、复杂金属结构的关键制造技术之一，在航空、航天、医疗和模具等高精尖行业得到一定的应用。增材制造专用高品质金属材料的研发、组织调控、成形件缺陷及残余应力、成形后处理以及增材制造基础理论等一直是研究人员关注的重点。本专题报道内容包括增材制造新材料研发与制备技术，增材制造材料组织调控与成形技术，增材制造成形件缺陷、残余应力等检测与表征评价技术，增材制造成形件后处理工艺及服役性能研究，增材制造制件的设计与应用以及其他与增材制造相关的研究。

综述性文章要求能总结上述领域的研究现状并提出前瞻性的发展方向；研究性文章要求能反映上述领域的最新研究成果，数据详实、方法新颖、结果可靠；模拟类文章要求有相应的试验验证；应用性文章要求具有实际推广价值，研究要有系统性，有理论分析。

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