Page 119 - 2024中国无损检测年度报告
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• 仪器软件支持缺陷自动报警、识别及测量功能                             • 测量点数:2~2001 点
              开发背景 :                                             • 频率分辨率:50Hz
                                                                 • 测量带宽:10Hz~300kHz
                   随着航空航天、核电、石油天然气等行业对
              材料无损检测(NDT)的要求日益严苛,传统超                             •  天线频率响应范围:
                                                                 8GHz~14GHz
              声检测方法(如常规相控阵)在检测微小缺陷、
              复杂几何结构或复合材料时存在局限性。同时,                              • 最大输出功率:20dBm
              微小类缺陷通常难以检测,但却可能导致重大事
                                                                 开发背景 :
              故的发生,通过全矩阵采集(FMC)后进行处理
                                                                      随着工业自动化与智能制造的发展,制造业
              的全聚焦 (TFM) 等新型成像方式,可以有效提升
                                                                 对无损检测技术的精度、效率及适应性要求显著
              检测分辨率和信噪比,显著降低漏检率,满足高
                                                                 提升。例如,半导体、航空航天、新能源等领域中,
              安全性需求。
                                                                 材料内部毫米级缺陷的检测需求激增,传统检测
              改进或创新点:
                                                                 方法(如 X 射线、超声)在复杂结构材料检测中
                   通过底层算法优化及数据处理单元的性能升                           存在穿透深度不足、操作复杂或成像模糊等局限。
              级,使得仪器的全聚焦检测速度大幅提升,可达                              微波技术因其非接触、高穿透性及对非金属材料
              到约 100Hz,大幅提升全聚焦检测的效率。                             的适应性,成为解决这些痛点的关键技术方向。
                   通过使用面阵探头实现 3D 全聚焦成像,结                         改进或创新点:
              合工件的 3D 建模功能,使得特定工件的检测更
                                                                 • 高频信号处理模块:采用集成化前置放大器与
              加直观,效果细腻。
                                                                 低噪声电路设计,提升信号信噪比,增强对微弱
                   仪器内置 AIM 回波声场模拟图,通过模拟不                        缺陷信号的捕捉能力,例如,通过改进微控制器
              同回波模式下检测区域内的回波声场,帮助用户                              与信号捕获卡的协同工作能力,实现高速数据采
              更直观准确地选择所需的全聚焦检测模式,提升                              集(如纳秒级响应),显著提升检测效率;
              检测的精准性。
                                                                 • 轻量化与便携性:利用高密度集成技术缩小设
                   具有相位相干成像 (PCI) 功能,对于近表面                       备体积,开发可移动式微波检测探头,适用于复
              及微小缺陷的检出能力进一步提升。                                   杂工业场景的现场快速部署;

                   具有平面波成像 (PWI) 功能,相较 TFM 全                     • 多模态技术融合:TDR 与雷达技术协同,即在
              聚焦,数据量大幅减小,整体检测效果可以达到                              单一系统中整合时域反射(TDR)与雷达扫描功
              近乎与 TFM 全聚焦效果相同,实现了远高于全                            能,扩展检测范围至更深层材料(如复合材料的
              聚焦的检测速度。                                           夹层缺陷),并支持多频段信号切换以适配不同

              典型应用:                                              材质。
                   聚乙烯 PE 管电熔焊接接头检测、不锈钢焊                         典型应用:
              缝检测、碳纤维层压板检测、螺栓检测、石油天                                   复合材料无损探伤,非金属材料无损检测,
              然气长输管线对接焊缝检测、电力小径管对接焊                              测厚、脱空、材料脱粘失效等缺陷检测,如玻纤、
              缝检测、桥梁 U 肋角焊缝检测、风电叶片检测、                            带有包裹层的金属表面探伤、PE 管道焊缝检测、
              管道腐蚀检测等。                                           外立墙脱空、橡胶粘接等。

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              河南德朗智能科技有限公司
                                                                      特检院,燃气公司,核电船舶,航空航天军
              仪器名称:微波无损检测系统                                      工单位,高端制造等。
              主要参数:
              • 检测主机工作频率:10MHz ~ 20GHz
                                                                 上海竹阳自动化设备有限公司
              • 每点测量时间:500  s/ 点
                                                                 仪器名称:荧光磁粉探伤机
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