Page 134 - 电力与能源2024年第一期

128 陈 佳，等：35 kV VN1 型开关手车重合闸信号及闭锁辅助开关动作的时序配合分析

使合闸线圈充分得电，机构才会成功合闸；当闭锁 行试验，应认真检查闭锁线圈的动作情况，必要时
线圈按压闭锁辅助开关 SP5 存在一定延时后，闭 测量线圈的动作特性，如存在黏性油质或卡涩等
锁辅助开关 SP5 可能会在重合闸信号结束后闭 现象应及时更换；可考虑在闭锁回路中串入较为
合，使合闸回路未能及时导通导致重合闸失败，因 可靠的继电器，并将闭锁辅助开关 SP5 替换为动
此在尽量缩短闭锁辅助开关的动作时延。 合接点，消除闭锁线圈按压带来的延时。
［2］
电力系统运行经验表明 ，架空线路 90% 左 参考文献：
右 的 故 障 都 是 瞬 时 性 的 ，永 久 性 故 障 一 般 不 到 ［1］ 国家电网公司 . 国家电网公司变电验收管理规定（试行）

10%，为降低停电对用户的影响，提高供电可靠 第 5 分册 开关柜验收细则［Z］ 2017.
.
［2］ 刘 飞，方 鸣，王永晴，等 . 配网保护多次重合闸逻辑与
性，重合闸功能发挥了巨大的作用。为防止 VN1
.
校验技术［J］ 电力与能源，2022，43（5）：457-460.
型开关手车再次发生类似故障，提高开关重合闸 收稿日期：2023-12-07
成功率，可采取以下预防措施：结合出厂验收及例 (本文编辑：赵艳粉）

（上接第 48 页）
表 5 液态金属散热系统与原散热系统比较
参数 液态金属散热系统（结构 2） 传统散热系统（结构 1）
冷板尺寸/（mm×mm×mm） 150×100×16 230×130×45
冷板流道尺寸/mm ϕ10 ϕ14
冷板参数
总换热面积/m 2 0.012 0.019
冷板体积/m 3 2.4×10 -4 13.46×10 -4
芯片管壳温度/℃ 58.3～65.9（63.1） 73.6～82.8（79.2）
冷板流道温度/℃ 53.0～63.9（59.3） 54.7～69.3（62.0）
液态金属温度/℃ 52.9～59.3（56.2） —
传热性能 散热水温度/℃ 50.0～52.4（51.0） 50.0～52.4（51.0）
2
冷板换热面积/m 0.012 0.019
2
-1
冷板对流换热系数/［W·（m ·K） ］ 52 282 9 569
-1
总热阻/（K·W ） 0.605×10 -2 1.41×10 -2
-1
3
液态金属流量/（m ·s ） 1.205×10 -4 —
水体积流量/（m ·s ） 2.385×10 -4 2.385×10 -4
-1
3
流动性能 冷板中工质平均流速/（m·s ） 1.56 1.56
-1
液态金属循环系统压差/Pa 53 334 —
水进出口压差/Pa 20 613 5 598
中，应用改进冷板结构后的液态金属散热系统对 ［6］ VAN KESSEL T G，MARTIN Y C，SANDSTROM R

系统整体热阻以及散热性能都有明显提高，更适 L，et al.Extending photovoltaic operation beyond 2000 suns
using a liquid metal thermal interface with passive cooling
于应用在电力电子器件中。
［C］//2008 33rd IEEE Photovoltaic Specialists Conference.

参考文献： San Diego，CA，USA，2008.

［7］ FAULKER D，KHOTAN M，SHEKARRIZ R. Practical

［1］ 黄 晨 . 换流站阀水冷系统保护分析及优化［D］ 广州：华
.
2
design of a 1 000 W/cm cooling system［J］. 19th IEEE
南理工大学，2015.
SEMI THERM Symposium，2013：223-230.
［2］ 朱皆悦 . 高压直流输电阀水冷系统的对比分析［D］ 北京：
.
［8］ DEAN R N ，HARRIS D K ，PALKAR A Y，et al. Liquid
华北电力大学，2014.
metal-filled micro heat pipes for thermal management of
［3］ 马坤全，刘 静，周一欣 . 热驱动液态金属芯片散热器的功
.
solid-state devices［J］ IEEE Transactions on Industrial
率特性［J］ 工程热物理学报，2008（9）：1588-1590.
.
Electronics，2012，59（12）：4888-4894.

［4］ 李 腾，刘 静 . 芯片冷却技术中的微/纳米材料与结构的
收稿日期：2023-10-18
.
研究进展［J］ 微纳电子技术，2004（8）：21-27.
(本文编辑：赵艳粉）
［5］ 谢开旺，刘 明，饶 伟，等 . 台式计算机液态金属冷却系
.
统设计及评估［J］ 计算机工程与科学，2010（3）：155-158.